陶瓷基板:具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性,可靠的電絕緣性,低的介電常數(shù)和介電損耗是新一代大規(guī)模集成電路,半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件的理想散熱封裝材料.陶瓷基板目前有3大類:AI2O3,低溫共燒陶瓷,AIN.AIN除了較高的導(dǎo)熱特性和導(dǎo)電特性外,硬度與鋁相近,AIN陶瓷基板在大功率LED封裝上具有廣闊的前景
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您好,led大功率陶瓷基板價(jià)格:2000元
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力
價(jià)格來源于網(wǎng)絡(luò),僅供參考。希望我的回答可以幫助到您
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